TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛
本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。
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2025年3月26-28日
上海新国际博览中心
2025慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)
展商中心
2024同期活动
2024慕尼黑上海电子生产设备展围绕四大行业主题开展共计9场同期论坛， 论坛围绕工业机器人、柔性制造、储能与新能源、汽车线束、智能座舱、智能制造、 TGV先进材料、封装、胶粘剂、新能源汽车等热门话题展开更多探讨与交流。
聚焦AI+机器人柔性智能制造高峰论坛
本次论坛以多元化的“AI+机器人+智能制造”新模式、新业态为主题，邀请业界知名专家学者、科研院所及企业代表从创新科技、产业发展、解决方案、合作共赢等多方面分享交流，共创合作发展新优势，抢占未来产业发展制高点。
智能汽车座舱及汽车电子制造高峰论坛
在此背景下，本次论坛邀请主机厂、TIER1及智能制造相关领先技术企业共同探讨智能座舱与汽车电子新技术以及如何利用智能制造提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量和可靠性。
2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛
为推进胶企精准把脉中国高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，展会同期将举办本次论坛。
新能源&智能网汽车线束及连接技术论坛
本次论坛将从产业发展、技术创新、解决方案等方面探讨分析新能源&智能网联汽车线束及连接的技术发展和行业需求大方向，通过分享实践经验、深入探讨创新解决方案。
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