在电子制造向智能化、高密度化加速迭代的背景下，行业正面临多重挑战：超精密焊接的可靠性要求、SiP封装微米级工艺瓶颈，以及AI与工业场景深度融合的落地难题等复杂问题。与此同时，AIoT、大模型等技术的爆发为电子制造业带来了全链路升级的突破机遇。
2025电子制造智能化与前沿技术高峰论坛，汇聚中兴、海康威视、iNEMI、云科工业、诺信、麦德美爱法、斯倍利亚、Viscom和临在科技企业专家，深度解析温循焊接可靠性提升、大模型驱动制造业全链路升级、AI增强AOI检测、AI在电子业的实战运用案例等9大核心议题，覆盖从材料工艺到智能系统的全产业创新。论坛依托《中国电子制造》二十年行业积淀与慕尼黑展览（上海）有限公司资源，旨在为150+电子制造企业提供技术突围路径与实战案例，推动高可靠、高效率、低成本的智能制造新范式落地。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 9:00-10:00 | 听众签到、交流 | |
| 10:00-10:30 | 温循高可靠性焊接技术 | 聂富刚 |
| 10:30-11:00 | 应用于SiP的等离子处理和精密点胶方案以及革命性的选择性焊接方案 | 黄燕锋 |
| 11:00-11:30 | 麦德美爱法线路板组装整体解决方案 | 余瑜 |
| 11:30-12:00 | 封装技术规划 | 贺亚军 |
| 12:00-13:00 | 午休 | |
| 13:30-14:10 | 观澜智造：海康威视大模型驱动制造业全链路智能跃迁 | 赵雪姣 |
| 14:10-14:40 | 板级装配中应用AI增强AOI检测的研究 | 傅浩 |
| 14:40-15:20 | AI在电子业的实战运用案例与效益 | 游建邦 |
| 15:20-15:50 | 人工智能究竟为机器视觉检测做了什么 | 庞小勇 |
| 15:50-16:20 | 微系统 3D封装设计及工艺仿真的验证与实践分享 | 朱忠良 |
